活動大綱
時間：9/18 20:30 - 22:00
方式：臉書線上聊天討論
活動主旨：陪伴新手聊 - 如何和系統商配合生產既有的產品雛形
發起人：哈爸
主答顧問：Ray@Might, David Peng, 系統商顧問們
顧問團：Ray Tai, Jesse Jong, Jerry Chiu, Frank Wang, Peter Cheng, Licter Chang, Wenhao Lee, Dennis You (持續增加中...)
活動內容：翻轉教育，沒有教學，陪你聊天，給你問
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在當天討論之前，本篇主要是給顧問團提前準備相關的 Q&A, 以及互相認識，年落感情之用，希望在當天之前，只有顧問才能看到內容（準備時期，保持點神秘感）。當討論開始，就會開啟權限給所有人可讀寫
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哈爸
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哈爸陪你問系統商之 如何和系統商配合生產既有的產品雛形 - 參考資料
問與答
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本問答為個人淺見，僅提供參考。由於是共筆型態，也歡迎大家持續補充與修正
----- Maker 給系統商的建議區
Maker 自知自己量少，不熟悉製造流程，並不希望造成系統商困擾。所以希望能用最少的時間得知以下的訊息，降低彼此溝通的成本
能清楚知道需要的量，相關的工作流程與條件，基本費用，或許能給一份專門寫給 Maker 的文件。讓 Maker 能配合，也許這份 Q&A 就是一個好的開始
----- 系統商給 Maker 的建議區
在Proof of Concept階段先紮實的用工程樣機驗證(EVT)想要的功能和產品規格, 不要進了DVT（設計驗證）以後再去修正規格
盡量把資料準備齊全, 例如BOM, Gerber, ME Drawings, 測試要求, 組包裝要求, 關鍵品質要求
----- Maker 給系統商的問題區
QM1: 一般 EMS 會提供什麼服務？哪些要付費？
AM1 :
基本上EMS 分為兩部份, 一部份是標準的 OEM (委託代工生產), 另一部份就是大家熟知的ODM (委託代工設計生產). OEM部份, EMS收取的是代客戶採購零件的處理費用,開模費用, 生產費用和shipping的費用. ODM的費用就還要再加上設計費用以及產品認證費用.
一般EMS的服務包括
1. 產品設計驗證、2. 印刷電路板Layout, 貼片和組裝、3. 功能測試、4. 成品組裝、5. 信賴性實驗、6. 電子材料和機構件採購諮詢
QM2 : 要多少量才行？
AM2 :
看EMS的規模和經營模式, 有的EMS最低可以接到1 PCS純打樣, 但是一般考慮到最低生產費用的話, 20 PCS是比較合理的最低數量, 因為PCB洗板會有一定的經濟材積, 洗1 PCS和洗20 PCS的費用差不多
若是考慮到需要備料, 一般最低訂購量最少為5K, 因為一般材料的最低包裝容量大部分不會少於5K(以RCL為例), 建議需要少量的備料, 可以上Digikey或是Mouser, 百年電子, SeeedStudio, Adafruit上面訂料, 就沒有MOQ的問題
QM3: Maker 資料提供給 EMS 後，EMS 會做什麼事情，一般要多久？EMS 的基本流程為何？一般要花多久？
AM3 ：
以新交易且純粹生產來說 1. 報價 2. 建立客戶基本資料 3. 建立系統生產料號和BOM 4. 下系統訂單備料 5. 安排生產SMT > DIP > ASSY > TEST > PACKING 6. 安排出貨
其中最花時間的是備料, 看料況材料交期可能會花四週到六週, 齊料以後若量不多且產能許可, 一般一到二週內可以出貨
QM4 : 板子和機構部分要如何配合？
AM4 :
建議是先有粗略的ID設計去決定整個產品的尺寸和外觀, 並定出PCB的長寬高限制, 在根據此限制去PCB Layout, 但是開模後T1請至少拿PCB空板來核對, 確認組裝上是沒有問題的
通常在正式的開發流程中, ME 會先建好3D model ( Pro-E或是 Solidworks 是兩種ME比較常用的軟體), 並且會針對PCB的大小尺寸和零件位置圖產生 DXF檔. Layout人員會根據DXF檔擺放零件, 並在所有的零件擺放完成後, 將完成後的DXF檔回饋給ME 做Space checking, 確認沒有硬體空間上的干涉產生. 確認沒硬體空間上的干涉後, ME便會去做Mock-up跟真正的PCBA 組合確認
更甚的, 如果硬體上會有Thermal 上的考量的話, 在H/W給ME 相關零件的Thermal 參數後, ME 會去做Thermal simulation, 通常會需要三天時間
QM5 : 如何選擇對的零件？
AM5 :
主要的MCU, Sensor等主動元件, 建議先找EMS諮詢看是否有EMS廠已經使用的Solution, 以避免後面備料的延誤
被動元件, 建議找共用性高的廠牌料號, 如華科, 國巨, 三星等, 避免產生額外的庫存費用
機構類電子元件, 如連接器, 排針, 線材等, 建議少量直接上現貨商買, 如Mouser, DigiKey, RS, 百年電子等, 一般台廠訂製化比較高, MOQ大部分都是3K左右
QM6 : 輸出給 EMS 的設計資料有沒有特殊要求？有規定用哪個軟體？哪種格式？
AM6：
PCB Layout一般建議要轉成CAM可讀的Gerber格式, 這是一般板廠通用的格式
零件的SMT座標可以提供盡量提供, 會省很多SMT機台的程式作業, Excel或是CSV格式都可以
QM7 : Maker 要提供哪些資料給系統商？
AM7：
以一般生產非設計需求：1. BOM 2. PCB Gerber + PCB Profile 3. 測試要求 4. 包裝出貨要求, 若可以的話盡量提供PCBA樣品3 PCS, 作為Golden Samples
QM8 : 大家之間需不需要簽屬保密協議(NDA)？或是合約？
AM8：
產品或技術怕外流的話, 無論是否Maker還是公司, 先簽NDA會比較保險
合約通常是委託製造合約, 公司對公司比較大型的案子必須要簽
QM9 : 在基本流程中，有什麼加速的選項？
AM9：
PCB洗板會有正常和快洗, 快洗按照不同規格可以降低L/T 3～5個工作天, 當然費用也會增高
若是少量約5 PCS以下, 材料不多且沒有BGA等無引腳封裝元件的狀況下, 可以採用手工焊接, 可以減少上SMT要開鋼板成本還有換線的時間
若是有時效性的要求, 最好一開始的資料提供盡量完整, 例如BOM上面註明清楚的廠牌和完整料號, 會少很多來回確認的時間
QM10 : PCB有哪些板材，如何選擇，不同的顏色有特別意義，有哪些顏色？
AM10：
FR4： 玻璃環氧樹脂, 一般最常用的材料, 一般油墨層會有綠色, 藍色, 白色, 黑色, 紅色, 顏色的差異主要來至客戶喜好, 而沒有品質, 功能的差異
CEM-1：早期單面板用的材質, 價格低, 一般為橘色（原材色）
鋁基板：以鋁為底板, 散熱好, 多用於LED燈板, 黑色和白色
陶瓷基板：陶瓷具有接近半導體材料的熱膨脹係數和高耐熱能力, 用於LED, 太陽能板或是需要在嚴苛環境下作業的PCB, 白色
FPC：軟性電路板, 主要的材質為銅加上玻璃纖維絕緣層, 具可繞性, 多用於板和板之間的連接以取代FFU(軟排線), 或者是有組裝空間限制的地方, 如手機內部大量使用FPC, 一般為橘色
Rigid-flex：軟硬結合板, 顧名思義結合軟板和硬板, 把連接器省掉直接用軟板和硬板結合取代, 以達到尺寸極致化和降低訊號衰減和降低組裝工時, 但成本偏高, 且過SMT爐必須使用載具
QM11 : 著作PCB 的鋼板有分嗎？
AM11：
SMT使用的鋼板又稱Stencil Mask, 主要差異在於厚度和是否有框, 無框的稱為環板鋼板, 厚度決定印刷的錫膏量, 一般鋼板厚度從0.08, 0.12, 0.13到0.15mm都有, 會開0.15的大部分是有比較大的PAD如0805 或 1206, 需要較多的錫量, 否則都是0.12或0.13比較多, 錫膏的量一般是鋼板厚度+5％～10％, 為了讓部分區域有更高的錫膏量, 甚至有所謂階梯式鋼板（Step-up）
QM12 : 有沒有哪些是常用零件，如何得知？
AM12：
針對想用的零件料號去DigiKey或是Mouser查詢, 找到以後注意看庫存數量和是否有EOL(停產)標示, 一般來說會有最多庫存的代表是較長用料, 因為他們擁有全世界最完整的元件資料庫
QM13 : 每個EMS 會有不同的建議零件？有辦法取得 EMS 建議的常用零件？
AM13：
因為供應鏈不同和主要產品不同的關係, 不同的EMS都會有不同的常用零件, 最好先打聽是否有作過類似產品
大部分的EMS廠都不願意提供自己的元件資料庫, 因為很多關鍵用料是需要幫客戶保密的, 被動元件的話倒是比較可以提供
QM14 : 開發商品不可能一次到位，請問有分那些開發階段？
AM14：
IDEA > EVT工程驗證 > DVT設計驗證 > PVT試產 > MP量產
不同公司針對上述流程有不同講法, 不過基本上原則不變, 在EVT階段主要的任務是Proof of Concept, 這個階段在前期一般會多做幾次
QM15 : 在打好的 PCBA 出廠之前，系統商會做什麼檢查？
AM15：
最基本只會作目檢和AOI(光學檢查)的外觀檢查
不同的產品類型會有不同的功能測試或是可靠度測試的需求, 需要由客戶指定
一般較昂貴的產品還會作ICT測試, 但是測試治具費用不斐
QM16: 哪些問題可以判定是打件問題，可以退回？可能有問題時，Maker 應該如何處置
AM16：
缺件, 位移, 立碑(零件站立), 空焊, 短路都是常見的問題, 一般負責的EMS廠都會協助Rework, 冷焊的原因較複雜, 需要用高倍放大鏡或X-Ray確認, 錫爐的Profile也需要重新確認
遇到可能的問題時, 建議Maker先把狀況和疑似發生問題區域(相關線路區)先拍照存證並補以文字說明, 再退回至EMS廠分析
ＱM17: 聽說併版洗比較便宜，有沒有可能和別人併版？還是有類似 IC 廠的 shuttle（即一套光罩上...有N家公司的DIE）？
AM17：
並板的確比較便宜, 在打樣階段併板是常用的手段, 因為PCB洗板有一定最小材積, 是否和別人並板需考慮是否願意公開Gerber設計給非EMS廠的第三方
並板處理要考慮到下面幾件事:
1. 板厚是否相同
2. 板子的尺寸大小不要差距太大
3. 銅箔厚度. 例如 1 ounce 和 2 ounce併板 那麼就必須以 2ounce 為準
4. 這也是最重要的一點: 板子上的零件編號不能重覆, 例如, 不可以有兩個R1, C1 , 因為打件時, 程式是不接受的, 所以有一片板子要重新編零件號碼
QM18: 各個步驟，有沒有基本的行情價？
AM18：
洗板費用看層數和Layout密度, Trce寬度, 表面處理, 測試要求等, 費用從6K NTD ～ 30K NTD不等
SMT打件的費用看量大概從0.18 NTD / 點到0.28 NTD / 點都有, 但是最低每次的開機費, 基本上不會低於10K NTD, SMT會需要加收鋼板費用約4K NTD
DIP每點費用看量約1～1.5 NTD
手焊每點費用約1.5～2.5 NTD
Layout 每點的費用從 22~28都有, 所謂的點數是指Layout 建零件Pad時所用到的點數, 不一定等於實際Physical 上的點數
QM19: 何謂EMS, EMS和一般的電子廠的差別在哪?
AM19：
EMS = Electronic Manufacturing Service 也就是所謂的電子製造服務, 也有人稱作CM＝Contract Manufacturer 合約製造商, 主要是沒有生產特定電子產品, 以生產服務為主, 以Jabil為例
SI＝System Integration 系統廠, 包含「硬體系統整合」與「軟體系統整合」兩個部分, 通常會專注特定類型的產品去設計, 軟硬體整合並且製造, 以廣達, 仁寶為例
QM20: 如果 Maker 自己備料是否只需要備不常用料？比方說主 IC 之類的？要如何得知哪些得自己備？如果是EMS有長期合作的零件商，是否會比自己去找零件商備料來得便宜？EMS通常會再加上多少的管銷費呢？
AM20：
一般RCL EMS廠都有額外庫存, 除非是特殊廠牌和規格, 比較貴的主動元件例如MCU或是FLASH等, 建議Maker可以自己先備好減少確認料況的時間
QM21: 是否系統商能容易讓 Maker 知道，比方說哪些 Open hardware 對此系統商是很成熟的。或許在備料上也可以少備一些
AM21：
不同的系統廠熟悉的Solution不一樣, 例如Might較熟悉的是Atmel相關的Solution (MCU, MPU & Wireless Module)
http://www.atmel.com/products/microcontrollers/arm/
http://www.atmel.com/products/wireless
QM22: 有沒有知道哪些系統商對 Maker 比較 Friendly, 比較有 Maker 思維?
AM22:
可以少量試產為先決條件
虹元科技 www.smt-oem.com.tw
巨友電子 gotek.tw
邁特電子 www.might.com.tw
QM23 : 請問有哪些安規要過？裸板也得過安規？Maker 如果要賣裸板（零件包）需要過安規？
AM23 :
安規需求是針對最終商品要販賣的國家來定, 不同的國家對於不同類型電子產品的販賣有不同的規範要求, 例如說美國要求FCC, 歐盟國家要求CE
裸板若是純開發使用的開發板, 例如Arduino, 是不需要安規的, 但是如果是要使用在最終販賣的產品, 會需要送實驗室去測EMI & EMC, 這些基本報告, 會是最終產品要販賣的基本需求
QM24: 如果採用 Arduino 和市面上常見的電子零件與模組做東西，做出的東西確定可以 Work，能否提供後續完整試產服務（出錢搞到好的服務）？
AM24 :
可以, 出錢是老大!
QM25 : 甚麼是系統商？提供甚麼服務？
AM25 :
SI＝System Integration 系統廠, 包含「硬體系統整合」與「軟體系統整合」兩個部分, 通常會專注特定類型的產品去設計, 軟硬體整合並且製造, 以廣達, 仁寶為例
QM26 : 用Arduino、Pi 及相關 sensor 零組件驗證可行產品後，Maker (完全不懂硬體) 怎麼跟系統確認將產品不要功能拿掉，重新 layout design ，並且請系統商備料生產，從設計、驗證、安規、小量生產，週期大概需要多久?
AM26：
先找SI討論系統架構, 決定規格, 根據規格去找關鍵零件Chip Solution, 再去依據不同Solution去出電路, 然後進入Layout, 出BOM, 後面才會有備料, 試產, 驗證等流程
一般簡單的產品, 全部流程精實的跑完, 大概要3~6個月不等, 其中安規一般要1.5~2個月
QM27 : 能列出一些常見零件採購MOQ參考？
AM27：
PCB 20 PCS (看板材大小)
SMT RCL(電阻電容電桿) 0201~1208大概5K到10K
IC看封裝方式, 一般MOQ從500~1K不等
機構類的零件如連接器, 一般台廠MOQ約3K
QM28 : 能列出一些常見的EMS廠做為參考嗎？電話、地址
AM28：
桃園市中壢區桃園縣中壢市自強六路1號 03-4354413
邁特電子 www.might.com.tw
新竹縣新豐鄉員山村2鄰40號 03-5592431
泰詠電子 www.topunion.com.tw
新竹市牛埔東路480號 03-5386139
日越電子 www.ryhyueh.com.tw
新竹縣芎林鄉華龍村鹿寮坑172-2號 03-5933186
QM29 : 過安規只是錢的問題？要花多久？一定要檢查嗎？沒過賣東西會怎樣？
AM29:
過安規除了驗證費和登記申請的費用外，通常在設計電路時，就必須要注意線路上的佈局，通常RF或是電源若是沒注意造成驗證不不合格，那麼申請可是不會通過的，一般申請流程約兩個星期，也是可以申請急件。若是使用的RF模組是已經過安規，那可以自我宣告省去驗證費用。若是不太明白可以先問看看認證實驗室。沒過的話若被抓到是會被要求下架的。
QM30 : 有提供紙箱、說明書印刷服務嗎？能幫客戶包裝出貨嗎？
AM30：
比較大型的EMS會有配合的包裝廠商, 可以做包材設計或是說明書印刷等服務
推薦包材廠商: 一穎企業 03-599-8773
QM31 : EMS與OEM有何區別呢，若是以原圖去打樣量產的話，不是OEM嗎 ? 為何是EMS?
AM31：
EMS = Electronic Manufacturing Service 也就是所謂的電子製造服務, 也有人稱作CM＝Contract Manufacturer 合約製造商, 主要是沒有生產特定電子產品, 以生產服務為主, 以Jabil為例
OEM = Original Equipment Manufacturing, 接受客戶完全指定, 按原圖設計代工製造
兩者其實有部分意思相近, 但是EMS的範圍限定於電子產業, OEM的話沒有產業別的限制
QM32 : 有沒有針對 Maker和系統商配合 小量生產 的流程圖、相關技術、服務、價錢(略估) 或是資料可以分享
AM32：
流程簡介 -
https://app.box.com/s/3ji8d75w1tb435cgxt0ohncl6k188a7b
https://app.box.com/s/bdznvfa8078idui5tcctc1u71jba85fr
相關技術 -
SMT: https://app.box.com/s/wv9jfiyh9kvxsf2upabbg2oenrvrvdox
DIP: https://app.box.com/s/qklomlrqm6i2ncf4770f3q4oox0qvkuz
服務 -
1. 產品設計驗證、2. 印刷電路板貼片和組裝、3. 功能測試、4. 成品組裝、5. 信賴性實驗、6. 電子材料和機構件採購諮詢
價格 -
Layout 每點的費用從 22~28都有, 所謂的點數是指Layout 建零件Pad時所用到的點數, 不一定等於實際Physical 上的點數
洗板費用看層數和Layout密度, Trce寬度, 表面處理, 測試要求等, 費用從6K NTD ～ 30K NTD不等
SMT打件的費用看量大概從0.18 NTD / 點到0.28 NTD / 點都有, 但是最低每次的開機費, 基本上不會低於10K NTD, SMT會需要加收鋼板費用約4K NTD
DIP每點費用看量約1～1.5 NTD
手焊每點費用約1.5～2.5 NTD
QM33 : 甚麼時候需要考慮申請專利？
AM33：
當你的好想法或是技術超越別人10年以上, 就趕快去申請
只是好想法但是門檻低的話, 建議分享給大家, 越開放, 餅越大
和EMS廠合作之前可以先簽NDA(保密條款), 保障彼此之間機密
----- 系統商給 Maker 的問題區
QS2 : Maker 拿到 PCBA 之後，該做什麼檢查？
AS2：
先檢查外觀是否有缺件, 位移等明顯問題, 要動手修補之前, 最好先拍照存證
----- 一般問題區
Q1 :